基于圖像的電路板元件貼裝缺陷檢測系統(tǒng).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)是各種電子元件的支撐體。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和工業(yè)的持續(xù)進(jìn)步,PCB制造技術(shù)朝更高密度發(fā)展,從而也使其的質(zhì)量檢驗(yàn)成為一件非常困難的工作。傳統(tǒng)的測試手段比較單一,且效率低下,檢測的部件種類有限。為了改善這種情況,研制一種高效高精度的PCB自動(dòng)檢測系統(tǒng)就成為一項(xiàng)具有現(xiàn)實(shí)意義的緊迫任務(wù)。
　　先前的研究者利用光學(xué)攝像系統(tǒng)和圖像分析技術(shù),確定了自動(dòng)識(shí)別各種缺陷的方案。在此基礎(chǔ)上

2、,從分析元件的幾何特征出發(fā),研究了電解電容、小型方塊平面封裝(QFP,Quad Flat Package)芯片和球柵陣列封裝芯片(BGA,Ball Grid Array Package)的檢測算法。對于電解電容的檢測,利用其具有圓形金屬反光面這一特點(diǎn),綜合利用數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)運(yùn)算和霍夫變換,得到反光面的相似圓形,從而獲得電解電容的幾何特征數(shù)據(jù)。對于QFP芯片的檢測,采用了一種改進(jìn)的的區(qū)域生長法獲得芯片體的相似矩形,然后利用霍夫變換獲得芯片體的

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