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文檔簡介
1、本項研究著眼于芯片后封裝過程中的力覺及力控制問題，從基礎研究入手，特別分析了目前廣泛應用的引線鍵合工藝中的微力傳感和高速高加速度條件下的力控制的特點，針對目前工業(yè)應用領(lǐng)域?qū)Ω咝始案哔|(zhì)量鍵合工藝要求，提出了新的鍵合頭結(jié)構(gòu)，設計了用于引線鍵合的微力傳感器并結(jié)合主動式綁定頭進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，最后嘗試采用特定的控制策略來實現(xiàn)鍵合力控制。在文章中，設計了用于實驗系統(tǒng)的微力傳感器，該傳感器可以實現(xiàn)1g力的分辨目標。針對主動式綁定的特點，結(jié)合微力傳感器
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