模擬髓室壓力對粘結劑粘結牙本質剪切粘結強度的影響.pdf

1、目的:研究在有或沒有模擬髓室壓力情況下對粘結劑粘結牙本質剪切粘結強度是否有影響,并利用掃描電鏡觀察微觀形態(tài)變化。以及臨床常用粘結劑在髓腔壓力下對粘結牙本質剪切粘結強度是否有差別,為臨床正確使用提出建議。
　　材料和方法:本實驗遵照ISO/TS11045:2003所規(guī)定的實驗儀器和方法,將72顆無齲第三磨牙進行樣本制備:包埋離體牙,流水下用低速鋸分別沿牙尖下3mm和釉牙骨質界下3mm暴露中層牙本質和去掉牙根。牙本質表面用.用600目

2、的碳化硅砂紙打磨牙本質表面形成玷污層,制備出牙本質粘結面。然后根據(jù)有無模擬髓室壓力與3種臨床常用粘結劑分為以下6組:A組:無模擬髓室壓力+3M Single-Bond粘結劑;B組:有模擬髓室壓力+3M Single-Bond粘結劑;C組:無模擬髓室壓力+Kuraray SE-Bond粘結劑;D組:有模擬髓室壓力+Kuraray SE-Bond粘結劑;E組:無模擬髓室壓力+Kuraray S3-Bond粘結劑;F組:有模擬髓室壓力+Kur

3、aray S3-Bond粘結劑。每組12顆牙齒。根據(jù)Moll K制作髓室壓力模擬裝置的原理,制作裝置模擬0era和15cm水柱髓室壓力。按照廠商說明書分別用粘結劑同樹脂粘結在樣本表面。采用傳統(tǒng)剪切粘結強度試驗法,分別測試各組剪切粘結強度。對實驗結果使用SPSS11.0軟件進行統(tǒng)計學分析,分析、比較各組粘結性能。并使用掃描電鏡觀察樣本斷面情況。
　　結果:剪切粘結強度結果顯示:①剪切粘結強度:A組:22.7±3.3MPa,B組:13

4、.2±3.5Mpa,C組:18.2±4.9Mpa,D組:13.7±2.8Mpa,E組:14.5±3.5Mpa,F組:10.4±2.7Mpa。②在使用同一種粘結劑情況下,有無模擬髓室壓力時剪切粘結強度具有顯著差異(A組22.7±3.3MPa大于B組13.2±3.5MPa,C組18.2±4.9MPa.大于D組13.7±2.8MPa,E組14.5±3.5Mpa大于F組10.4±2.7MPa,P＜0.05)。③在無模擬髓室壓力情況下,3種粘結劑

5、剪切粘結強度具有顯著差異(A組22.7±3.3Mpa大于C組18.2±4.9Mpa大于E組14.5±3.5MPa,P＜0.05)。④在有模擬髓室壓力情況下,3M Single-Bond粘結劑同Kuraray SE-Bond粘結劑無顯著性差異,3M Single-Bond粘結劑和Kuraray SE-Bond粘結劑與KurarayS3-Bond粘結劑具有顯著差異。(B組13.2±3.5Mpa同D組13.7±2.Smpa.大于F組10.4±

6、2.7Mpa,P＜0.05)。
　　掃描電鏡結果顯示:在沒有髓室壓力的情況下,Single-Bond2剖面樹脂突更多更長并相互融合交織在一起。Clearfil SE-Bond剖面樹脂突大約10μm,相對數(shù)量少混合層薄。Clearfil S3-Bond剖面可見短樹脂突,相對數(shù)量更少混合層薄。有髓室壓力時,Single-Bond2樹脂突數(shù)量差異不大,但較短且無融合交互。Cleartil SE-Bond樹脂突數(shù)量和長度均減少。Clear

7、fil S3-Bond基本看不到樹脂突。
　　結論:①剪切強度粘結試驗中,模擬髓室壓力下能減弱臨床常用粘結劑粘結牙本質剪切粘結強度。②臨床常用3種粘結劑因組成成分不同,操作步驟不同,粘結機理不同使得粘結效果有明顯差異。在模擬髓室壓力下,3M Single-Bond粘結劑同Kuraray SE-Bond粘結劑粘結效果明顯優(yōu)于Kuraray S3-Bond粘結劑粘結效果。
　　本研究初步探討了模擬髓室壓力對臨床常用粘結劑粘結牙本