微切片制作 (一)概述

1、微切片制作微切片制作（一）（一）一、概述一、概述電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要微切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)(Microsectioning此字才是名詞，一般人常說的Microsection是動詞，當成名詞并不正確)。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)系焉。一般生產(chǎn)線為監(jiān)視(Moniting)制程的變異，或出貨時之品質(zhì)保證，常需制作多量的切片。次等常規(guī)作品多半是在匆忙幾經(jīng)驗不足情況下所趕出

2、來的，故頂多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正確指導(dǎo)與客觀比較不足下，連一半的實情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么來？這樣的切片又有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當然不在話下。然而若確想改善品質(zhì)徹底找出癥結(jié)解決問題者，則必須仔細做好切取、研磨、拋光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導(dǎo)誤判。二、分類二、分類電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分為三類：1、微切片系指通孔區(qū)或其他板材區(qū)，經(jīng)截取

3、切樣灌滿封膠后，封垂直于板面方向所做的縱斷面切片(VerticalSection)，或?qū)ν鬃鰴M斷面之水平切片(Hizontalsection），都是一般常見的微切片。圖1.左為左為200X之通孔直立縱斷面切片，右為之通孔直立縱斷面切片，右為100X通孔橫斷面水平切片。若以孔與通孔橫斷面水平切片。若以孔與環(huán)之對準度而言，縱斷面上只能環(huán)之對準度而言，縱斷面上只能看到一點，但橫斷面卻只可看到全貌的破環(huán)。看到一點，但橫斷面卻只可看到全貌的破環(huán)

4、。圖4.此明視與暗視此明視與暗視200X之斜切片，是一片八層板中的之斜切片，是一片八層板中的L2L3(即第二層訊號線與第三層接地層即第二層訊號線與第三層接地層)，此二層導(dǎo)體系出自，此二層導(dǎo)體系出自一張，一張，01011的ThinCe。由于斜切的關(guān)系故。由于斜切的關(guān)系故GND層顯得特別厚，且左圖中的黑化層也很明顯。層顯得特別厚，且左圖中的黑化層也很明顯。三、制作技巧三、制作技巧除第二類微切孔法是用以觀察半個孔壁的原始表面情況外，其余第一及

5、第三類皆需填膠拋光與微蝕，才能看清各種真實品質(zhì)，此為微切片成效好壞的關(guān)鍵，關(guān)系至為重要不可掉以輕心。以下為制作過程的重點：1、取樣(Samplcculling)以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣，或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。此時，最好先將大樣剪下來，再用鉆石鋸片切出所要的真樣，以減少機械應(yīng)力造成失真。2、封膠(ResinEncapsulation)封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采