基于IC芯片的立體視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)的研發(fā).pdf

1、半導(dǎo)體行業(yè)存在大量對(duì)IC芯片進(jìn)行尺寸測(cè)量和外觀缺陷檢測(cè)的需求，傳統(tǒng)的依靠人工目視及在線測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)的方法已經(jīng)不能滿足IC芯片產(chǎn)業(yè)在速度、精度和成本方面的要求。本文基于課題組格雷編碼結(jié)構(gòu)光三維重建算法的研究成果，開(kāi)發(fā)了基于IC芯片的立體視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)。
　　 本文首先從立體視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)硬件的基本結(jié)構(gòu)形式入手，分析了系統(tǒng)硬件選擇與配置的依據(jù)及其對(duì)測(cè)量范圍的影響，給出了視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)軟件的總體結(jié)構(gòu)，并說(shuō)明了各個(gè)軟件的功能模塊及相互之間的

2、關(guān)系。其次，介紹了立體測(cè)量的攝像機(jī)空間模型、三維重構(gòu)的原理，研究了線性與非線性的攝像機(jī)及立體標(biāo)定的方法。針對(duì)攝像機(jī)的標(biāo)定過(guò)程中容易引起的較大誤差，確立了一種基于雙攝像機(jī)相對(duì)空間坐標(biāo)系的標(biāo)定方法。再次，基于IC芯片的立體視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)是本文討論的重點(diǎn)。控制軟件通過(guò)集成結(jié)構(gòu)光柵投射、實(shí)時(shí)圖像顯示、攝像機(jī)立體標(biāo)定、三維重構(gòu)運(yùn)算、點(diǎn)云結(jié)果可視化、二維檢測(cè)、結(jié)果顯示、配置文件的保存與加載、DASA機(jī)器人三軸控制平臺(tái)及I/O通訊等功能模塊，