引線健合工藝的穩(wěn)健性參數(shù)優(yōu)化研究.pdf

1、引線鍵合是微電子封裝與組裝中的一道關(guān)鍵工序，其工藝過程的參數(shù)優(yōu)化設(shè)計在工藝開發(fā)上是極為重要的一環(huán)。通過鍵合參數(shù)的最優(yōu)化設(shè)計，不僅可以縮短工藝和產(chǎn)品的開發(fā)時間，更能提高工藝過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性，進(jìn)而有效地降低成本。針對金絲球形鍵合參數(shù)優(yōu)化問題的特點，本文提出了一套綜合運(yùn)用響應(yīng)曲面法、穩(wěn)健性參數(shù)設(shè)計思想和多目標(biāo)優(yōu)化方法的鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化方法。該方法結(jié)合響應(yīng)曲面法高效建模的優(yōu)點與工藝穩(wěn)健性的思想，通過分別建立輸入?yún)?shù)與輸出響應(yīng)均值與方差

2、的統(tǒng)計模型，以均值滿足規(guī)格要求時方差最小化作為目標(biāo)，采用多目標(biāo)優(yōu)化方法求解得到綜合最優(yōu)的工藝參數(shù)組合。
　　基于以上方法優(yōu)化了LTCC基板上全自動金絲熱超聲球形鍵合的工藝參數(shù)。針對第一鍵合點球形鍵合，以焊球直徑和剪切力的均值與方差作為目標(biāo)響應(yīng)，鍵合壓力、超聲振幅和鍵合時間三個關(guān)鍵參數(shù)作為輸入，設(shè)計了相應(yīng)的實驗方案開展實驗，并基于相關(guān)數(shù)理統(tǒng)計理論對實驗結(jié)果進(jìn)行了分析與討論;對于第二鍵合點，其實驗設(shè)計與分析方法與第一鍵合點類似，只是優(yōu)