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文檔簡(jiǎn)介
1、隨著集成電路設(shè)計(jì)能力和工藝水平的高速發(fā)展,使得系統(tǒng)芯片(SOC,System On Chip)的設(shè)計(jì)成為可能,SOC的出現(xiàn)極大地提高了產(chǎn)品的性能,然而隨著其集成度和復(fù)雜度的不斷提高,知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊(IP, Intellectual Property)的重用技術(shù)顯得尤為重要,它成功解決了集成規(guī)模和設(shè)計(jì)效率之間的矛盾,其中模擬IP作為其重要組成部分,直接影響系統(tǒng)芯片的性能,現(xiàn)有的SOC對(duì)模擬IP的精度、功耗、面積等要求極高。然而隨著工藝技術(shù)的
2、發(fā)展,模擬器件受寄生效應(yīng)和工藝波動(dòng)的影響更加明顯,使得已有的模擬IP已難以滿足高精度系統(tǒng)芯片的要求。本文在納米工藝下,針對(duì)信息安全系統(tǒng)芯片的特殊要求,對(duì)其模擬IP的進(jìn)行研究與設(shè)計(jì)。
論文首先介紹了IP的發(fā)展背景與研究現(xiàn)狀,對(duì)不同IP的設(shè)計(jì)方法做了概括,并研究了模擬IP設(shè)計(jì)中常用到的關(guān)鍵模塊,包括基準(zhǔn)電壓源和比較器,對(duì)其基本理論及常用結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析?;赟MIC65 nm CMOS工藝,結(jié)合上述基本模塊的理論基礎(chǔ),分別設(shè)計(jì)了高精
3、度的電壓檢測(cè)IP和頻率檢測(cè)IP。
論文設(shè)計(jì)的電壓檢測(cè)IP是基于低壓帶隙基準(zhǔn)電壓源結(jié)構(gòu),可用于0.9 V到3.3 V多電壓范圍的精確檢測(cè),且檢測(cè)電壓閾值可自定義配置。結(jié)合其電路模塊設(shè)計(jì)作了詳細(xì)分析,并對(duì)其完成了版圖設(shè)計(jì),版圖面積為0.37×0.31 mm2。仿真結(jié)果表明,在溫度為-40~100℃范圍內(nèi),電壓檢測(cè)誤差可保持在1%內(nèi),功耗為25μW。
論文設(shè)計(jì)的頻率檢測(cè)IP是在傳統(tǒng)的頻率檢測(cè)器的基礎(chǔ)上,基于數(shù)字控制和模擬檢
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