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文檔簡介
1、隨著集成電路設(shè)計不斷向著大規(guī)模、高頻率、低功耗方向的發(fā)展,對于時鐘布線的深層次要求成為了集成電路自動化設(shè)計的一個重要課題。在深亞微米階段,集成電路設(shè)計中互連線時延已經(jīng)成為了主要的延遲因素,電路的性能越來越依賴于時鐘線網(wǎng)的性能。面對當(dāng)前數(shù)GHz的時鐘頻率,如何將時鐘信號精確的分布到芯片的任何一個時鐘單元已經(jīng)成為了當(dāng)今高性能超大規(guī)模集成電路設(shè)計以及EDA工具設(shè)計亟待解決的問題之一。
首先,本文分析了深亞微米工藝下特征尺寸變化對
2、于時鐘布線的影響。在研究現(xiàn)有的互連線時延模型、時鐘線網(wǎng)結(jié)構(gòu)和時序優(yōu)化策略等方面的基礎(chǔ)上,將Elmore提出的互連線RC模型改善為三層耦合RC模型,應(yīng)用于本次設(shè)計中。針對串?dāng)_和電源/地網(wǎng)絡(luò)IR-drop現(xiàn)象,提出了一種雙層電源/地網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),以絕對時延為代價,有效降低時鐘偏斜,同時有效屏蔽了可能出現(xiàn)的串?dāng)_噪聲。
其次,本文提出了一種三級混合時鐘網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),針對不同層采用不同的結(jié)構(gòu)進行時鐘走線。新型的時鐘網(wǎng)絡(luò)具有高匹配,低功耗的特
3、點。在時鐘頻率達到1GHz時,時鐘信號以小于時鐘周期10%的時鐘偏斜分布到芯片的每一個底層時鐘單元。
然后,通過perl語言實現(xiàn)耦合互連線RC模型的自動計算和混合時鐘拓撲結(jié)構(gòu)的自動生成。
最后在SMIC0.13μm工藝下,以總面積1mm2,輸入電壓幅值為1.2V,時鐘周期為1ns,時鐘節(jié)點上升/下降時間為100ps,時鐘端口負載為24fF為例,繪制版圖驗證三級混合時鐘網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和自動布線程序的正確性。經(jīng)驗證,在
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