深亞微米工藝下耦合互連線的時延分析.pdf

1、本文對集成電路芯片互連線的時延，尤其是耦合互連線的時延做了研究。研究從單根互連線的時延估算著手，以此作為耦合互連線時延估算的基礎(chǔ)。介紹了互連線時延估算的電路模型、傳輸線模型；還對斜階躍信號激勵下的互連線時延估算進行了研究——用改進一階模型逼近傳輸線的傳輸函數(shù)，由此得到了比較簡潔的時延解析式。用該式計算所得的結(jié)果與SPICE仿真結(jié)果相比，誤差小于5％。針對深亞微米工藝條件下，互連線之間耦合效應(yīng)日益突出的情況，第三、第四兩章對耦合互連線

2、的時延進行了研究。其中第三章用電路模型進行分析：針對兩種情況（旁線初始態(tài)為0，以及初始態(tài)不為0）分別給出了電路模型下的Elmore時延計算公式。第四章用兩種方法給出了耦合互連線在傳輸線模型下時延估算的解析公式，分別為數(shù)據(jù)擬合法與特征模變換法。特征模分析法利用“完全去耦模型”使原來相互耦合的兩根互連線轉(zhuǎn)變?yōu)橛歇毩⒃磁c負載的獨立傳輸模式；得到各獨立模式的輸出后，再將之合成，即可得到耦合互連線的輸出，從而，可得耦合互連線的傳輸時延。本文給出了