多頭拱架型貼片機(jī)全自動(dòng)工藝優(yōu)化技術(shù)研究.pdf

1、為了在當(dāng)今全球激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持自己的優(yōu)勢(shì)，各電子產(chǎn)品制造商千方百計(jì)地提高生產(chǎn)效率來(lái)降低生產(chǎn)成本。一條SMT生產(chǎn)線雖然由多臺(tái)設(shè)備組成，但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)決定的。因此，貼片機(jī)的全自動(dòng)工藝優(yōu)化技術(shù)是貼片機(jī)研發(fā)必須解決的一個(gè)重要課題。 對(duì)于多頭拱架型貼片機(jī)的工藝優(yōu)化，一般的解決方法都是把它分解為供料器分配優(yōu)化和取貼順序優(yōu)化兩個(gè)子問(wèn)題，然后分別解決。本文考慮到貼片機(jī)工藝優(yōu)化問(wèn)題的復(fù)雜性和這兩個(gè)子問(wèn)題之間的相互耦合性，提出另

2、外一種優(yōu)化思路。 首先，根據(jù)劃分取貼循環(huán)的思想，對(duì)整個(gè)貼裝優(yōu)化問(wèn)題建模，把它歸為擴(kuò)展非對(duì)稱TSP問(wèn)題，從而問(wèn)題分解為確定各個(gè)取貼循環(huán)和對(duì)取貼循環(huán)順序進(jìn)行優(yōu)化。 然后，在上述模型的基礎(chǔ)上，提出一種分階段優(yōu)化的解決方法。具體是：在得到一塊PCB的數(shù)據(jù)信息后，為了減少換嘴次數(shù)，根據(jù)所選吸嘴數(shù)目最小的原則選擇吸嘴，然后把吸嘴分配給各個(gè)貼片頭；并根據(jù)各個(gè)貼片頭的貼裝元件負(fù)荷量盡可能均衡的原則構(gòu)建送料器組；接著，建立送料器分配的整數(shù)

3、規(guī)劃模型，合理分配送料器組的優(yōu)先級(jí)，把送料器分配問(wèn)題簡(jiǎn)化為多個(gè)動(dòng)態(tài)規(guī)劃問(wèn)題來(lái)解決;在前面工作的基礎(chǔ)上，構(gòu)造貼裝元件組。至此，已經(jīng)確定了取貼循環(huán)，然后本文用一種單親遺傳算法來(lái)優(yōu)化取貼循環(huán)順序這個(gè)非對(duì)稱TSP問(wèn)題。 接下來(lái)，在所提算法的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了PCB貼裝工藝仿真優(yōu)化程序，通過(guò)與其它算法比較，驗(yàn)證了本文提出的解決方案的高效性和可靠性。并分析了PCB貼裝工藝流程，把工藝優(yōu)化模塊結(jié)合CAD貼裝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和整個(gè)貼片機(jī)軟件系統(tǒng)集成起來(lái)