多頭拱架型貼片機全自動工藝優(yōu)化技術(shù)研究.pdf

1、為了在當(dāng)今全球激烈的市場競爭中保持自己的優(yōu)勢，各電子產(chǎn)品制造商千方百計地提高生產(chǎn)效率來降低生產(chǎn)成本。一條SMT生產(chǎn)線雖然由多臺設(shè)備組成，但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機決定的。因此，貼片機的全自動工藝優(yōu)化技術(shù)是貼片機研發(fā)必須解決的一個重要課題。 對于多頭拱架型貼片機的工藝優(yōu)化，一般的解決方法都是把它分解為供料器分配優(yōu)化和取貼順序優(yōu)化兩個子問題，然后分別解決。本文考慮到貼片機工藝優(yōu)化問題的復(fù)雜性和這兩個子問題之間的相互耦合性，提出另

2、外一種優(yōu)化思路。 首先，根據(jù)劃分取貼循環(huán)的思想，對整個貼裝優(yōu)化問題建模，把它歸為擴展非對稱TSP問題，從而問題分解為確定各個取貼循環(huán)和對取貼循環(huán)順序進行優(yōu)化。 然后，在上述模型的基礎(chǔ)上，提出一種分階段優(yōu)化的解決方法。具體是：在得到一塊PCB的數(shù)據(jù)信息后，為了減少換嘴次數(shù)，根據(jù)所選吸嘴數(shù)目最小的原則選擇吸嘴，然后把吸嘴分配給各個貼片頭；并根據(jù)各個貼片頭的貼裝元件負荷量盡可能均衡的原則構(gòu)建送料器組；接著，建立送料器分配的整數(shù)

3、規(guī)劃模型，合理分配送料器組的優(yōu)先級，把送料器分配問題簡化為多個動態(tài)規(guī)劃問題來解決;在前面工作的基礎(chǔ)上，構(gòu)造貼裝元件組。至此，已經(jīng)確定了取貼循環(huán)，然后本文用一種單親遺傳算法來優(yōu)化取貼循環(huán)順序這個非對稱TSP問題。 接下來，在所提算法的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了PCB貼裝工藝仿真優(yōu)化程序，通過與其它算法比較，驗證了本文提出的解決方案的高效性和可靠性。并分析了PCB貼裝工藝流程，把工藝優(yōu)化模塊結(jié)合CAD貼裝數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模塊和整個貼片機軟件系統(tǒng)集成起來