焊線工序持續(xù)改進的DMAIC方法研究.pdf

1、隨著集成電路(Integrate Circuit)技術的飛速發(fā)展，集成度不斷提高。這在提高技術性能，節(jié)省資源的同時，對加工技術也提出越來越嚴重的挑戰(zhàn)。如在實際生產(chǎn)中會有整批或單批超過1000顆的扔料事件發(fā)生。這給工序的持續(xù)改進提出了日益嚴格的要求。DMAIC(界定-測量-分析-改進-控制)是一種實現(xiàn)工序持續(xù)改進的有效方法，本文以集成電路封裝過程中的持續(xù)改進為例，研究如何運用DMAIC和團隊合作來降低焊線(WireBond)工序大規(guī)模扔料

2、現(xiàn)象的發(fā)生。 本文首先討論了DMAIC的概念，項目選定后，按照DMAIC這五個步驟，從問題的陳述到執(zhí)行解決方案，團隊成員可以在項目過程中最大限度的發(fā)揮作用，最終達成項目設定的目標，進而有效的實現(xiàn)持續(xù)改進．同時，介紹了IC封裝的相關知識，工藝及消除大規(guī)模扔料的總體規(guī)劃； 闡述了焊線工序在封裝過程中的重要性，焊線的過程，對輸出的基本控制和目前所面臨的挑戰(zhàn)．按照界定、測量、分析、改進、控制的順序詳細介紹了焊線工序為降低大規(guī)模扔

3、料所采取的措施，把最好的方法，工藝，系統(tǒng)，程序，具體實施制度化；論述了從團隊的組建，目標的設定，項目計劃制訂，項目的方法的討論及實施的過程到失效模式與影響分析(FMEA)，控制計劃，控制系統(tǒng)，程序和具體實施的標準化；改變現(xiàn)有的管理程序和方法；在比較各個工廠的統(tǒng)計制成控制和自動化的控制系統(tǒng)的基礎上選擇并實施最佳的系統(tǒng)。 通過這個項目的具體實施，不僅達到了項目設定的目標，還加深了我們對DMAIC的了解，它是一個邏輯嚴密的過程循環(huán)并強