汽車電子半實物仿真平臺的研究.pdf

1、傳統(tǒng)汽車電子控制單元的開發(fā)采用串行開發(fā)模式，這種模式開發(fā)周期較長。隨著現(xiàn)代汽車電控系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，產(chǎn)品更新越來越快，串行開發(fā)模式已難以滿足開發(fā)要求。為解決該問題，目前多采用V模式開發(fā)流程。半實物仿真，又稱硬件在環(huán)(Hardware-In-Loop，HIL)仿真，是一種將系統(tǒng)某些部分以實物的形式引入仿真環(huán)節(jié)進(jìn)行試驗的技術(shù)，它兼有純仿真的高效性和實物試驗的準(zhǔn)確性，是V模式開發(fā)流程的關(guān)鍵技術(shù)。因此對半實物仿真技術(shù)的研究具有重要的現(xiàn)實意義。

2、 課題組將半實物仿真思想引入試驗教學(xué)環(huán)節(jié)，旨在搭建試驗教學(xué)用汽車電子半實物仿真平臺，開拓試驗教學(xué)新途徑，同時對汽車電控系統(tǒng)控制邏輯和算法進(jìn)行初步研究。本文工作圍繞捷達(dá)1.6AT轎車的制動防抱死系統(tǒng)(Anti-lockBrakingSystem，ABS)、發(fā)動機和自動變速器的電控系統(tǒng)展開。對所要搭建的平臺進(jìn)行了總體設(shè)計，針對其試驗教學(xué)用目的設(shè)置了相應(yīng)的試驗環(huán)節(jié)。在不破壞原車線束的前提下，設(shè)計了原車線束與車載電腦接口電路板，為后續(xù)試

3、驗環(huán)節(jié)提供了便利。在ProtelDXP開發(fā)環(huán)境下對平臺硬件系統(tǒng)進(jìn)行了原理設(shè)計、電路仿真和PCB印制電路板設(shè)計，搭建了平臺硬件系統(tǒng)。在Simulink仿真建模環(huán)境下建立ABS、發(fā)動機和自動變速器的半實物仿真模型，利用Matlab提供的串口通訊函數(shù)編寫C-Mex通訊模塊S函數(shù)供仿真模型調(diào)用，以實現(xiàn)半實物仿真模型與平臺硬件系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)通訊。 本課題成功開發(fā)了試驗教學(xué)用汽車電子半實物仿真平臺，該平臺能夠模擬汽車傳感器信號、執(zhí)行器驅(qū)動信