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文檔簡介
1、隨著電池供電設備的廣泛應用和集成電路工藝尺寸不斷減小,降低電源電壓成為了降低功耗的有效途徑。低電壓也帶來了新的問題,漏電功耗在總功耗中比重越來越大,同時降低了數(shù)字電路的可靠性,漏電功耗成為低電壓數(shù)字電路設計的一大挑戰(zhàn)。
本文從對漏電功耗產(chǎn)生機理出發(fā),介紹了降低漏電功耗的相關技術。基于強反型區(qū)的傳統(tǒng)單元結構在近閾值下性能顯著惡化,難以兼顧低漏電和高性能,論文對數(shù)字邏輯單元進行了漏電優(yōu)化。在組合邏輯的設計方面,采用了更適合低電壓工
2、作的超截止CMOS技術,通過晶體管堆疊效應降低了單元電路中的漏電流。對于時序邏輯單元的設計,則采用新型的電路結構,通過自適應超截止的設計,在無需額外控制電路和充電泵的條件下,達到了漏電功耗降低的目標。本文完成了單元版圖的設計,并建立了標準單元庫。
本文基于GF0.18μm的工藝下完成了低漏電標準單元庫的設計和驗證,主要驗證指標為漏電功耗和延時。以RTC電路作為驗證案例,仿真結果表明,相比于原單元庫,采用優(yōu)化后的單元庫設計整體漏
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