基于JTAG的芯片互連測(cè)試技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn).pdf_第1頁(yè)
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1、隨著科技的發(fā)展,越來(lái)越復(fù)雜的印刷電路和多層板在現(xiàn)代電子應(yīng)用系統(tǒng)中得到了非常普遍的應(yīng)用。這使得芯片引腳在數(shù)量和密度上不斷的提高,在帶來(lái)高性能的同時(shí),也帶來(lái)了許多問(wèn)題,如此一來(lái),測(cè)試技術(shù)就發(fā)揮著非常重要的作用。邊界掃描測(cè)試技術(shù)的測(cè)試的效率有著非常簡(jiǎn)單的控制邏輯,而且測(cè)試效率非常高。作為一種新的技術(shù),邊界掃面測(cè)試技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的探針技術(shù),得到了測(cè)試界在全世界范圍內(nèi)的支持和認(rèn)可。
　　本文對(duì)邊界掃描測(cè)試原理進(jìn)行了較為深入的研究,對(duì)電路

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