聲表面波器件微制造技術(shù)研究.pdf

1、近年來，隨著MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，電子器件正向著高集成度、低功耗和高速度方面發(fā)展。聲表面波器件(Surface acoustic wave，SAW)所使用的材料對(duì)器件的性能起著決定性的作用，本文對(duì)器件的材料石英和LiNbO3分別和Si進(jìn)行了鍵合技術(shù)研究，為了制作器件對(duì)鍵合片進(jìn)行了減薄拋光，設(shè)計(jì)了簡單的器件并用COMSOL和MATLAB對(duì)器件的性能進(jìn)行了仿真、后續(xù)研究了器件的光刻技術(shù)。從本文的研究內(nèi)容得到以下結(jié)論:
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2、通過選擇一定波段的紫外固化膠，并在300-436nm曝光波長的曝光機(jī)下曝光，制得了8mm×8mm鍵合片。分別實(shí)現(xiàn)了LiNbO3以及石英和硅片的鍵合，用剪切力測(cè)試機(jī)測(cè)得最大鍵剪切力分別為116.2N和117.9N。用裂紋傳播測(cè)試法測(cè)試LiNbO3鍵合片的鍵合能為5.831 J/m2。鍵合片的中間鍵合層厚度為約3μm。
　?、谠诼暠砻娌ㄆ骷脑O(shè)計(jì)中，根據(jù)δ函數(shù)模型的理論分析結(jié)合本實(shí)驗(yàn)對(duì)叉指換能器的參數(shù)進(jìn)行了設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出線寬2.495μ

3、m的延遲器和線寬2μm的諧振器，后根據(jù)設(shè)計(jì)的結(jié)果用L-edit畫出版圖，制得本實(shí)驗(yàn)所需要的掩膜板。
　　③用有限元仿真軟件COMSOL對(duì)設(shè)計(jì)的器件進(jìn)行建立模型，分析了器件的波傳播特性。在MATLAB上以LiNbO3為基底，用P矩陣和COM耦合模型對(duì)聲表面波諧振器電學(xué)諧振特性的插入損耗和諧振導(dǎo)納進(jìn)行了仿真研究。
　?、苡迷O(shè)計(jì)制得的掩膜板做掩膜，在制得的鍵合片上經(jīng)過涂膠、前烘、曝光、顯影四個(gè)部分制得了光刻形貌較好的樣品。經(jīng)過試驗(yàn)