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文檔簡介
1、在激光微細加工中,激光曝光區(qū)的溫度對激光誘導(dǎo)擴散生成p-n結(jié)的結(jié)深、雜質(zhì)濃度的分布和激光輔助合金生成歐姆接觸的接觸電阻等具有決定性影響,必須準(zhǔn)確測定.此外,由于Si、InP等半導(dǎo)體基片對10.6μm波長激光的吸收系數(shù)隨溫度升高而變化,在曝光區(qū)面積較小時,激光誘導(dǎo)擴散區(qū)的溫度隨聚焦?fàn)顩r、預(yù)置溫度和入射激光功率等劇烈變化,容易燒壞半導(dǎo)體基片,導(dǎo)致所謂的熱致?lián)p壞現(xiàn)象.因此,在對激光誘導(dǎo)擴散區(qū)的溫度進行測量的同時,還需要對其進行實時控制.該文利
2、用紅外不接觸測溫的原理,結(jié)合計算機接口技術(shù)、A/D轉(zhuǎn)換技術(shù)、步進電機驅(qū)動技術(shù)等,設(shè)計了計算機溫度測控系統(tǒng).該系統(tǒng)由計算機溫度測量和計算機溫度控制兩個子系統(tǒng)組成.溫度測量子系統(tǒng)在對半導(dǎo)體基片上的激光焦斑進行不接觸測量的同時,可自動對溫度最高區(qū)進行搜索、定位,并記錄溫度最高區(qū)的溫度-時間曲線,其溫度分辨率可達0.2℃,測量區(qū)域的最小直徑達18μm.在測量子系統(tǒng)進行溫度測量的同時,溫度控制子系統(tǒng)以測得的溫度值作為反饋信號控制電動可調(diào)光闌自動控
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