FPGA測(cè)試方法的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著FPGA（Field Programmable Gate Array）器件技術(shù)發(fā)展得日趨成熟，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展，特別是現(xiàn)在國內(nèi)在航空、航天等國防領(lǐng)域FPGA芯片的應(yīng)用變得越來越廣泛。但是目前國內(nèi)使用的FPGA器件的來源主要是從國外進(jìn)口，且購買渠道復(fù)雜質(zhì)量很難保證，而航天等國防領(lǐng)域?qū)ζ骷目煽啃杂钟泻芨叩囊螅虼薋PGA的測(cè)試技術(shù)受到廣泛的重視和研究。
　　本文基于Xilinx公司SRAM型FPGA進(jìn)行測(cè)試技術(shù)的研究。首先對(duì)

2、論文的研究對(duì)象Virtex系列FPGA產(chǎn)品的基本架構(gòu)進(jìn)行介紹。并對(duì)芯片中可編程邏輯模塊(CLB)、可編程互連資源(IR)、輸入輸出模塊(IOB)這三個(gè)最主要的模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行重點(diǎn)說明。
　　本文研究的是重點(diǎn)可編程邏輯塊和可編程互連資源測(cè)試方法?？删幊踢壿嫻δ軌K的測(cè)試主要利用“分治法”進(jìn)行，對(duì)于內(nèi)部的查找表、進(jìn)位邏輯等部分別采取不同的測(cè)試方法，然后進(jìn)行綜合并實(shí)現(xiàn)整個(gè)CLB的測(cè)試?；ミB資源的測(cè)試是通過對(duì)其結(jié)構(gòu)中互連線與開關(guān)的特點(diǎn)及相