應(yīng)用六西格瑪解決硬盤裝配中的磁盤偏心問題.pdf

1、W型計算機硬盤是S公司最主要的產(chǎn)品之一。該產(chǎn)品在投入批量生產(chǎn)以后，其流通合格率（RTY-Rolled Throughput Yield）長時間徘徊在低水平，遠低于產(chǎn)品設(shè)計目標(biāo)。這不僅造成了大量的不合格品，致使該產(chǎn)品的運營成本居高不下；而且還導(dǎo)致客戶滿意度降低，該產(chǎn)品的訂單量也有所下降。而造成該產(chǎn)品流通合格率低的主要原因之一是發(fā)生在硬盤裝配過程中的磁盤偏心問題。所以，如何有效地降低磁盤偏心問題是企業(yè)生產(chǎn)運營所面臨的當(dāng)務(wù)之急。
　　

2、 本文緊密遵循六西格瑪管理的定義—測量—分析—改進—控制（DMAIC）的改進模式，經(jīng)過工藝流程分析、失效模式及影響分析、假設(shè)檢驗、以及全因子實驗設(shè)計等步驟，最終確定了造成磁盤偏心問題的四個關(guān)鍵因素，并針對這些關(guān)鍵因素制定實施了相應(yīng)的改善及控制措施，有效地解決了磁盤偏心問題。本文對六西格瑪管理的DMAIC改進模式，及在改進時應(yīng)用到的失效模式及影響分析、假設(shè)檢驗、全因子試驗設(shè)計及磁盤偏心問題發(fā)生機理分別作了簡要闡述。
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