半導體行業(yè)科創(chuàng)板系列十四：樂鑫科技-20190410-天風證券-20頁

1、行業(yè)報告行業(yè)報告|行業(yè)專題研究行業(yè)專題研究請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明1半導體半導體證券證券研究報告研究報告2019年04月10日投資投資評級評級行業(yè)評級行業(yè)評級強于大市(維持評級)上次評級上次評級強于大市作者作者潘暕潘暕分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070005panjian@陳俊杰陳俊杰分析師SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070009chenjunjie@資料來源：貝格數(shù)據(jù)相關報告相關報告1《半導體行業(yè)研

2、究周報:再談半導體投資主線之一：供應鏈元器件的國產(chǎn)替代》201904072《半導體行業(yè)專題研究:科創(chuàng)板系列十三：聚辰半導體》201904073《半導體行業(yè)專題研究:FPGA——“5GAI”，穿越周期的成長屬性》20190404行業(yè)走勢圖行業(yè)走勢圖科創(chuàng)板系列科創(chuàng)板系列十四十四：樂鑫科技樂鑫科技樂鑫科技樂鑫科技————專注專注WiFiMCU芯片設計，世界領先芯片設計，世界領先樂鑫科技是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，核心技術均來源于自主研發(fā)，采

3、用Fabless經(jīng)營模式，主要從事物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要應用于智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)領域。公司市場地位較高，“MCUEmbeddedWiFiChip”領導者之一，是唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)，較強進口替代實力。公司所處行業(yè)情況與前景公司所處行業(yè)情況與前景近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、

4、智能手機、可穿戴設備等全新應用領域的興起，全球電子產(chǎn)品市場規(guī)模逐年擴大，帶動了上游集成電路行業(yè)的加速發(fā)展。全球及國內(nèi)集成電路行業(yè)高度景氣中，國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球，一步步拉近與全球先進國家的差距。下游設備增長推動物聯(lián)網(wǎng)芯片業(yè)發(fā)展，WiFi技術廣泛應用，WiFi芯片成為主流，人工智能已被列入國家戰(zhàn)略，AIIoT技術成為主流趨勢等利好的行業(yè)趨勢將為公司規(guī)模的擴張、不斷進步提供強大的推動力。募集資金用途及規(guī)劃募集資金用途及規(guī)劃公司本次擬向社

5、會公眾公開發(fā)行不超過2000.00萬股人民幣普通股（A股）。實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目及發(fā)展與科技儲備資金。若此次募集資金成功完成，將為公司進一步提升核心競爭力，鞏固國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU通信芯片行業(yè)龍頭地位，增強國際地位提供有力的資金支撐?？杀裙炯肮乐悼杀裙炯肮乐滴锫?lián)網(wǎng)WiFiMCU通信芯片設計領域目前尚無A股上市公司。相較于高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等國際知名廠商，樂鑫科技經(jīng)營

6、模式一致，主營業(yè)務較為集中，物聯(lián)網(wǎng)WiFiMCU通信芯片收入規(guī)模處于行業(yè)領先地位，并擁有獨特的產(chǎn)品開源生態(tài)環(huán)境。選取富瀚微、全志科技、中穎電子、匯頂科技作為可比上市公司，均采用芯片設計行業(yè)國際通用的Fabless經(jīng)營模式，因此具有一定的可比性。公司銷售費用率與可比公司基本一致，公司各期研發(fā)費用率與同行業(yè)上市公司不存在明顯的差異，公司綜合毛利率略高于同行業(yè)上市公司綜合毛利率的平均值?？杀裙?0182020年EPS平均值為1.22元股、1

7、.76元股、1.76元股，PE平均值為51.47、35.40、27.60。風險風險提示提示：下游應用市場發(fā)展不及預期；國外龍頭廠商的競爭40%33%26%19%12%5%2%9%201804201808201812半導體滬深30020254218361392019041009:57行業(yè)報告行業(yè)報告||行業(yè)專題研究行業(yè)專題研究請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明3圖13：20162018年公司ROE...................

8、................................................................................................8圖14：20162018年公司研發(fā)情況........................................................................................................

9、..9圖15：20052016北美半導體設備制造商BB值及SOX..................................................................9圖16：20002018年全球及中國集成電路銷售額情況...................................................................10圖17：20102016年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額在

10、全球中的占比................................................10圖18：我國集成電路貿(mào)易逆差（百億美元）.....................................................................................10圖19：我國集成電路進口與原油進口額（百億美元）.................................

11、..................................10圖20：全球設計行業(yè)增速顯著優(yōu)于半導體整體行業(yè)增速..............................................................11圖21：中國芯片設計行業(yè)市場增速及同比（億元，%）................................................................11圖22：

12、20122017年我國集成電路細分行業(yè)銷售額（億元）.....................................................11圖23：20122017年我國集成電路產(chǎn)業(yè)結構組成............................................................................11圖24：2017全球Fabless公司IC銷售額結構（按地區(qū)）.....

13、........................................................11圖25：全球前50的中國Fabless公司數(shù)（個）................................................................................11圖26：全球物聯(lián)網(wǎng)終端市場規(guī)模........................................

14、....................................................................12圖27：全球WiFi芯片市場規(guī)模.............................................................................................................12圖28：我國智能家居市場...........

15、...............................................................................................................14圖29：20132017年中國移動支付交易規(guī)模....................................................................................

16、.14圖30：全國聯(lián)網(wǎng)POS終端保有量...........................................................................................................14圖31：智能可穿戴產(chǎn)品示例...............................................................................

17、.......................................15圖32：全球可穿戴設備出貨量.................................................................................................................15圖33：20162019年智能音箱出貨量..............................

18、.....................................................................16圖34：20172020年中國智能音箱用戶數(shù)量.....................................................................................16圖35：大型傳統(tǒng)集成電路設計廠商.......................

19、.................................................................................17圖36：中小集成電路設計企業(yè).................................................................................................................17圖37：公司于同

20、行業(yè)上市公司主要產(chǎn)品與下游市場領域不同.....................................................19表1：公司主要歷程........................................................................................................................................4

21、表2：我國人工智能發(fā)展規(guī)劃...................................................................................................................13表3：2017年全球前十大集成電路設計廠商排名...................................................................

22、..........16表4：本次募集資金具體安排（萬元）.................................................................................................17表5：公司于同行業(yè)上市公司銷售費用率比較........................................................................

23、...........18表6：公司于同行業(yè)上市公司研發(fā)費用率比較...................................................................................18表7：公司于同行業(yè)上市公司毛利率比較....................................................................................