高速PCB設(shè)計的電磁特性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、集成電路設(shè)計領(lǐng)域的飛速發(fā)展，使得由PCB（印刷電路板）組成的電子系統(tǒng)正在向更大規(guī)模、更小體積以及更快時鐘頻率的方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的設(shè)計也大都進(jìn)入了納米級的高速電路設(shè)計領(lǐng)域。隨著時鐘頻率越來越高，電路中即使很短的導(dǎo)線也有成為電磁天線的可能，進(jìn)而向空間輻射，形成電磁干擾(EMI)。在電子系統(tǒng)性能不斷攀升的背后，PCB設(shè)計中的電磁特性問題也將成為高速電路系統(tǒng)設(shè)計能否成功的關(guān)鍵因素。本文針對這種現(xiàn)狀，選取了TI公司TMS320VC5416芯片構(gòu)

2、建的最小控制系統(tǒng)PCB板為研究對象，對其進(jìn)行了電磁特性方面的研究。
　　本文運用場理論的研究分析方法，并結(jié)合電磁特性仿真軟件Designer、HFSS和SIwave對高速PCB設(shè)計中由高頻電磁干擾所引起的電磁特性問題進(jìn)行了場仿真研究，并闡明了高速PCB設(shè)計中高頻電磁干擾的本質(zhì)、產(chǎn)生條件以及抑制干擾的方法。最后以實際的高速電路板——TI公司TMS320VC5416芯片構(gòu)建的最小控制系統(tǒng)PCB板為研究對象進(jìn)行了場仿真分析，得到PCB的

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