高速pcb設計指南之2

1、高速PCB設計指南1高速高速PCB設計指南之二設計指南之二第一篇第一篇高密度高密度(HD)電路的設計電路的設計本文介紹，許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案，它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產品時，性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發(fā)者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子

2、產品的技術進步和不斷增長的復雜性正產生對更高密度電路制造方法的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路ＩＣ時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板?？墒?，展望未來，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些公司認識到便攜式電子產品對更小封裝的目前趨勢。單是通信與個人計算產品工業(yè)就足以領導全球的市場。高密度電子產品的開發(fā)者越來越受到幾個因素的挑戰(zhàn)：物理復雜元件上更密的引腳間隔、

3、財力貼裝必須很精密、和環(huán)境許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂。物理因素也包括安裝工藝的復雜性與最終產品的可靠性。進一步的財政決定必須考慮產品將如何制造和裝配設備效率。較脆弱的引腳元件，如０５０與０４０ｍｍ００２０″與００１６″引腳間距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋｑｕａｄｆｌａｔｐａｃｋ，可能在維護一個持續(xù)的裝配工藝合格率方面向裝配專家提出一個挑戰(zhàn)。最成功的開發(fā)計劃是那些已經實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何

4、形狀。在環(huán)境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。可能的時候，焊盤形狀應該以一種對使用的安裝工藝透明的方式來定義。不管零件是安裝在板的一面或兩面、經受波峰、回流或其它焊接，焊盤與零件尺寸應該優(yōu)化，以保證適當的焊接點與檢查標準。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限制。生產性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對

5、齊定位有關。1、焊盤的要求、焊盤的要求國際電子技術委員會ＩＥＣＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＥｌｅｔｒｏｔｅｃｈｎｉｃａｌＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎ的６１１８８標準認識到對焊接圓角或焊盤凸起條件的不同目標的需要。這個新的國際標準確認兩個為開發(fā)焊盤形狀提供信息的基本方法：１)基于工業(yè)元件規(guī)格、電路板制造和元件貼裝精度能力的準確資料。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。２)一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩(wěn)健

6、的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節(jié)時所假設的精度有或多或少的差別。該標準為用于貼裝各種引腳或元件端子的焊盤定義了最大、中等和最小材料情況。除非另外標明，這個標準將所有三中“希望目標”標記為一級、二級或三級。高速PCB設計指南3表二、平帶L形與翅形引腳(大于0.625mm的間距)(單位:mm)如果這些焊盤的用戶希望對貼裝和焊接設備有一個更穩(wěn)健的工藝條件，那么分析中的個別元素可以改變到新的所希

7、望的尺寸條件。這包括元件、板或貼裝精度的擴散，以及最小的焊接點或焊盤突出的期望（表３，４，５和６）。用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。所有焊盤公差都是要對每一個焊盤以最大尺寸提供一個預計的焊盤圖形。單向公差是要減小焊盤尺寸，因此得當焊接點形成的較小區(qū)域。為了使開孔的尺寸標注系統容易，焊盤是跨過內外極限標注尺寸的。在這個標準中，尺寸標注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。當焊盤在其最大尺寸時，結果可能是最小可

8、接受的焊盤之間的間隔；相反，當焊盤在其最小尺寸時，結果可能是最小的可接受焊盤，需要達到可靠的焊接點。這些極限允許判斷焊盤通過／不通過的條件。假設焊盤幾何形狀是正確的，并且電路結構的最終都滿足所有規(guī)定標準，焊接缺陷應該可以減少；盡管如此，焊接缺陷還可能由于材料與工藝變量而發(fā)生。為密間距ｆｉｎｅｐｉｔｃｈ開發(fā)焊盤的設計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小或至少的材料條件。表三、J形引

9、腳(單位:mm)焊盤特性最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出0.20.20.2腳跟焊盤突出0.80.60.4側面焊盤突出0.10.050.0開井余量1.50.80.2圓整因素最近0.5最近0.05最近0.05表四、圓柱形端子（MELF）(單位:mm)焊盤特性最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出1.00.40.2腳跟焊盤突出0.20.10.0側面焊盤突出0.20.10.0開井余量0.20.250.25圓整因素最近0.5最近0.05最近0.