CAN-LIN總線芯片保護(hù)電路設(shè)計(jì)與仿真.pdf

1、隨著集成電路的發(fā)展，集成電路在現(xiàn)代電子工業(yè)中的廣泛使用，其功能越來越多，集成度也越來越高。集成度增加的同時(shí)，還要求芯片的面積也變得越來越小，芯片內(nèi)的晶體管經(jīng)常工作在較高的電流密度下，同時(shí)功耗增加，芯片內(nèi)部的溫度也會(huì)提高，這些因素都會(huì)影響電路的穩(wěn)定性，因此在電路增加保護(hù)電路是非常有必要的。
　　本文對(duì)傳統(tǒng)的保護(hù)電路進(jìn)行分析，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了一種CAN、LIN總線芯片中的保護(hù)電路，文中保護(hù)電路指過流保護(hù)電路和過溫保護(hù)電路。本文設(shè)計(jì)的過

2、流保護(hù)電路在確?？煽勘Ｗo(hù)芯片的基礎(chǔ)上，盡量使電路占用小的面積，在電路設(shè)計(jì)中采用電流比較，為了減小功耗，加入電壓提升電路，使采樣電壓升高;在過溫保護(hù)電路中，本文利用PTAT(絕對(duì)溫度成正比，proportional toabsolute temperature)電壓和CTAT(絕對(duì)溫度成反比，complementary to absolutetemperature)電壓進(jìn)行比較，減小電路的復(fù)雜程度和電路占用的面積。本文設(shè)計(jì)的保護(hù)電路應(yīng)用于

3、CAN、LIN總線，電路中的干擾是不可忽視的，在電路中增加了減小電磁干擾的反相器和施密特觸發(fā)器，保證電路穩(wěn)定性、精確性和減小電磁干擾，保護(hù)電路正常工作。
　　整個(gè)系統(tǒng)采用0.5μmBCD工藝設(shè)計(jì)，對(duì)整體電路進(jìn)行仿真。仿真過程中電流變化范圍是0～500mA，當(dāng)電流在70mA左右時(shí)，過流保護(hù)電路啟動(dòng)。溫度的變化范圍是-40℃～200℃，當(dāng)溫度升高到150℃左右時(shí)，過溫保護(hù)電路啟動(dòng)，同時(shí)過溫保護(hù)電路有10℃的典型遲滯范圍。仿真結(jié)果滿足設(shè)