專用模擬及混合信號芯片可測性設計方法的研究.pdf

1、隨著芯片規(guī)模的不斷擴大,設計和制備過程中產生的各種問題都導致芯片測試的難度和成本越來越高.尤其在模擬及混合信號電路領域,由于電路形式及處理信號的獨特性,測試理論相對落后,測試難度更大.當前,芯片設計已經開始步入SOC系統(tǒng)設計階段,工藝則已經達到深亞微米階段,從芯片規(guī)模、時鐘頻率、故障機理等方面給集成電路測試帶來了挑戰(zhàn).測試將是日后SOC數?；旌舷到y(tǒng)芯片發(fā)展的瓶頸.研究人員在今后要花更多的精力到如何降低測試成本上,而不是單純追求電路設計水

2、平的提高.因此,可測性設計方法逐漸受到重視并得到廣泛研究.目前,模擬及混合信號電路的測試和可測性設計方法還處于百家爭鳴的狀態(tài),其根本原因在于缺乏一個可以真正將器件的結構與電路性能參數有機聯系起來的統(tǒng)一故障模型.該文從電路分析與設計的角度對基于數字信號的專用模擬及混合信號芯片可測性設計方法進行了研究,重點提出了芯片中常見的幾種基本單元模塊的基于數字信號的測試及可測性設計方法,以及模塊電路及芯片整體的實用系統(tǒng)測試方法.在可測性設計方法的基本

3、原理方面,對可測性從通用流程、故障模型、故障模擬、分區(qū)重構策略、測試矢量生成及響應處理內容進行了介紹,在各相應小節(jié)中對所研究的基于數字信號的可測性設計方法中的研究結果進行了詳細闡述,并首次提出模擬及混合信號電路的MOS管寬長比實用等效模型.在模擬及混合信號電路基本組成單元和模塊電路的測試及可測性設計方法上,以MOS管寬長比模型為基礎,引入靈敏度矩陣對電路進行性能參數的選擇.并結合數字化測試方法進行測試,最終將結果映射計算到電路各器件的不