數?；旌蟂OC芯片的可測性方案的實現.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、芯片設計規(guī)模的擴大，可復用的模塊的增加，對芯片的測試提出更高的覆蓋率要求，以及更低的成本要求。另外，從設計驗證的角度，芯片的設計者需要在芯片出現問題的時候盡快定位問題的根源。這些要求，需要芯片的設計者在設計的最初階段就必須考慮芯片的工程樣片測試和產品測試手段，以便縮短芯片上市時間，并在滿足產品成品率的測試覆蓋率的前提下，盡量降低芯片的產品測試成本。 現有的可測性手段包括JTAG，BIST，AD—HOC和ScanChain等。每一

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