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1、隨著超大規(guī)模集成電路集成度的增加及其制造工藝的飛速發(fā)展,單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目越來越多,原有的垂直型芯片設(shè)計(jì)模式已向水平型設(shè)計(jì)模式轉(zhuǎn)變,通過復(fù)用IP芯核,片上系統(tǒng)(SoC,System-on-Chip)的功能愈發(fā)強(qiáng)大。SoC設(shè)計(jì)縮短了電路設(shè)計(jì)周期、降低了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),但同時(shí)也帶來了測(cè)試數(shù)據(jù)量的快速增加和測(cè)試應(yīng)用時(shí)間的快速增長(zhǎng),使得SoC測(cè)試面臨著巨大的挑戰(zhàn),而內(nèi)建自測(cè)試(BIST,Built-In Self-Test)方法很好地解決了這
2、一難題。
與傳統(tǒng)的外部測(cè)試方法相比,內(nèi)建自測(cè)試方法將全部測(cè)試資源都移到了芯片上,通過在電路內(nèi)部建立測(cè)試向量生成、測(cè)試向量施加、測(cè)試響應(yīng)分析和測(cè)試控制結(jié)構(gòu),使電路進(jìn)行自身測(cè)試,徹底擺脫了對(duì)昂貴的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE,Automatic Test Equipment)的依賴,從而可以大大降低測(cè)試成本。鑒于線性反饋移位寄存器(LFSR,Linear Feedback Shift Registers)重播種方法是工業(yè)界廣泛使用的一
3、種BIST方案,本文重點(diǎn)研究基于LFSR重播種的測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮方法。
本文在分析比較了國(guó)內(nèi)外幾個(gè)典型的LFSR重播種方法和研究了ISCAS-89部分標(biāo)準(zhǔn)電路的硬故障集的基礎(chǔ)上,結(jié)合LFSR重播種方法中生成種子的長(zhǎng)度受到測(cè)試集中測(cè)試向量確定位最大數(shù)目Smax制約的特點(diǎn),提出了一種基于等確定位切分的LFSR重播種方法。該方案先將所有測(cè)試向量通過某種排序策略將其串成一條數(shù)據(jù)流,按照確定位個(gè)數(shù)相等的策略對(duì)該數(shù)據(jù)流進(jìn)行切分,使得到的新
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