基于機(jī)器視覺的并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)定位和運(yùn)動(dòng)精度的檢測(cè).pdf

1、IC芯片粘片機(jī)是廣東工業(yè)大學(xué)機(jī)電學(xué)院研制開發(fā)的一套微電子封裝設(shè)備，為進(jìn)一步提高粘片機(jī)的粘片速度和定位精度，改進(jìn)和優(yōu)化串聯(lián)機(jī)構(gòu)的焊頭機(jī)構(gòu)，現(xiàn)已設(shè)計(jì)出IC芯片粘片機(jī)的平面并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)。為了檢驗(yàn)并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)的性能，必須對(duì)其定位和運(yùn)動(dòng)精度進(jìn)行檢測(cè)。 本論文以機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)為手段，通過搭建并聯(lián)焊頭c和運(yùn)動(dòng)精度實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以及開發(fā)圖像處理軟件檢測(cè)系統(tǒng)，并把對(duì)焊頭的定位及運(yùn)動(dòng)精度的檢測(cè)轉(zhuǎn)化為對(duì)粘貼在焊頭上的芯片顆粒的中心坐標(biāo)的測(cè)量。主要完成以下

2、三方面的工作： 1.并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)定位和運(yùn)動(dòng)精度檢測(cè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建本文分析了CCD攝像頭、圖像采集卡、光源和鏡頭等圖像采集硬件對(duì)采集的圖像質(zhì)量的影響并按檢測(cè)精度要求進(jìn)行選用和搭建；針對(duì)運(yùn)動(dòng)精度的檢測(cè)，搭建了XY工作臺(tái)來帶動(dòng)圖像采集硬件在并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)平面內(nèi)軌跡關(guān)鍵點(diǎn)處的移動(dòng)。 2.采用LabVIEW開發(fā)圖像處理軟件檢測(cè)系統(tǒng)和XY工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)本文把圖像處理和運(yùn)動(dòng)控制統(tǒng)一結(jié)合在LabVIEW8.5平臺(tái)下進(jìn)行二次開發(fā)。圖

3、像處理軟件檢測(cè)系統(tǒng)是整套檢測(cè)系統(tǒng)的核心，采用NI公司的IMAQ Vision8.5軟件包，利用所提供的通用圖像處理算法庫(kù)，通過圖像獲取，圖像標(biāo)定，圖像增強(qiáng)和平滑預(yù)處理方法，并分別采用基于模式匹配和基于數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)的兩種物體定位方法以完成定位精度的檢測(cè)并進(jìn)行比較。XY工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)采用NI公司的Motion7.2軟件包，控制XY工作臺(tái)帶動(dòng)圖像采集硬件在并聯(lián)焊頭機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)平面軌跡關(guān)鍵點(diǎn)之間做直線插補(bǔ)移動(dòng)，并進(jìn)行定位精度檢測(cè)以及記錄其所有軌跡