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1、論文對(duì)一個(gè)用于通信和網(wǎng)絡(luò)的通用通信處理器的時(shí)序驗(yàn)證進(jìn)行了研究。該芯片集成了高性能的PowerPCTM精簡(jiǎn)指令集微處理器、通用系統(tǒng)集成單元和多個(gè)外圍通信控制器。該芯片采用0.18微米CMOS工藝全定制設(shè)計(jì),含有500萬(wàn)個(gè)晶體管,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,時(shí)序驗(yàn)證需要考慮眾多因素。通用的VLSI驗(yàn)證方法無(wú)法滿足這樣復(fù)雜的全定制芯片的時(shí)序驗(yàn)證要求,本文就對(duì)此類芯片的時(shí)序驗(yàn)證方法展開(kāi)研究。 論文首先對(duì)深亞微米下超大規(guī)模集成電路的時(shí)序驗(yàn)證方法進(jìn)行了研究,
2、對(duì)其基本特點(diǎn)、常見(jiàn)方法進(jìn)行了對(duì)比分析。在此基礎(chǔ)上結(jié)合此類芯片的特征,選定應(yīng)用靜態(tài)時(shí)序分析的方法對(duì)其進(jìn)行時(shí)序驗(yàn)證。進(jìn)而對(duì)芯片的時(shí)序分析方法進(jìn)行了設(shè)計(jì),其中包括復(fù)雜模塊的時(shí)序驗(yàn)證及整芯片的時(shí)序驗(yàn)證方法。針對(duì)單元時(shí)序模型庫(kù)的建立方法,對(duì)整個(gè)芯片中的所有電路單元進(jìn)行分類,使整個(gè)芯片的時(shí)序驗(yàn)證工作得以團(tuán)隊(duì)合作的方式同時(shí)進(jìn)行,共同編寫了芯片中的10000多種單元的時(shí)序測(cè)量模板。自主開(kāi)發(fā)了自動(dòng)處理模型測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)的Library Maker工具,應(yīng)用
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