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文檔簡介
1、本文首先闡述了串?dāng)_研究領(lǐng)域的熱點問題，如模型建立、估算技術(shù)、避免與修復(fù)方法等，然后將重點放在0.13μm工藝下龍芯2號處理器訪存模塊的信號完整性實現(xiàn)流程。為此，比較了市場上最著名的串?dāng)_分析工具PrimeTime SI和CeltIC的運行機(jī)理及精度、速度差異，并測得了不同工藝下(重點是0.13μm工藝)與信號完整性相關(guān)的一組數(shù)據(jù)，如連線耦合電容、驅(qū)動器強(qiáng)度、信號轉(zhuǎn)換時間等因素與串?dāng)_噪聲的關(guān)系，最后通過訪存模塊實例成功設(shè)計出處理信號完整性問
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