X微電子3G市場戰(zhàn)略研究.pdf

1、3G產(chǎn)業(yè)鏈是一個新的產(chǎn)業(yè)鏈，在這個產(chǎn)業(yè)鏈中靠近頂端的一個行業(yè)是3G終端芯片市場。X微電子公司作為國內(nèi)最大的通信設(shè)備商下屬的Fabless半導體公司已經(jīng)開始進入這個市場領(lǐng)域。對于這樣一個特殊的行業(yè)進行市場戰(zhàn)略研究也有其特殊性。本文就是帶著眾多問題逐一開始分析討論X微電子公司的3G市場戰(zhàn)略。 在第一章的行業(yè)宏觀分析與X微電子現(xiàn)狀分析中要解決的第一個問題是，X公司在Fabless半導體，在3G通信終端芯片領(lǐng)域處于什么位置。簡言之現(xiàn)在何

2、處。 第二章3G產(chǎn)業(yè)鏈分析與X公司產(chǎn)業(yè)鏈定位，重點分析了各條3G產(chǎn)業(yè)鏈(WCDMA／CDMA2000／TD-SCDMA)的現(xiàn)狀、發(fā)展與各自的優(yōu)缺點，確定X公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位問題。簡言之去向何方。 第三章WCDMA終端芯片市場競爭分析，對WCDMA芯片市場做了全方位的市場分析和競爭分析，并做出了X公司的SWOT分析?；卮鹆薠公司實現(xiàn)市場目標要具備的條件。 第四章市場進入策略，做出了跟隨者的市場戰(zhàn)略選擇，并利用藍海