某轉(zhuǎn)臺(tái)伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與功能實(shí)現(xiàn).pdf

1、本文以某車載雷達(dá)兩軸轉(zhuǎn)臺(tái)伺服控制系統(tǒng)研制為背景，詳細(xì)論述了伺服控制系統(tǒng)中軟硬件的設(shè)計(jì)方案，對(duì)伺服控制系統(tǒng)進(jìn)行了仿真分析，著重論述伺服系統(tǒng)控制算法的設(shè)計(jì)和伺服功能的實(shí)現(xiàn)。本文主要進(jìn)行了以下幾個(gè)方面的工作：
　　1．介紹了基于 DSP+FPGA伺服控制器的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案。硬件設(shè)計(jì)中主要進(jìn)行核心芯片的性能和功能介紹，控制器硬件電路的設(shè)計(jì)，控制器的上電順序以及 FPGA的各接口的時(shí)序設(shè)計(jì)。軟件設(shè)計(jì)中主要進(jìn)行系統(tǒng)總體軟件流程設(shè)計(jì)以及各基

2、本模塊的軟件流程設(shè)計(jì)，基本軟件模塊包括初始化模塊、數(shù)據(jù)傳輸模塊、中斷控制模塊和伺服控制模塊。
　　2．在 MATLAB環(huán)境下對(duì)伺服控制系統(tǒng)進(jìn)行仿真分析。首先建立了速度反饋環(huán)節(jié)的模型，然后根據(jù)電機(jī)等器件參數(shù)依次進(jìn)行了電流環(huán)、速度環(huán)和位置環(huán)調(diào)節(jié)器的仿真設(shè)計(jì)，最后介紹了一種摩擦模型來(lái)分析轉(zhuǎn)臺(tái)在實(shí)際運(yùn)行中受到摩擦力的影響。仿真結(jié)果證明了該伺服控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的合理性。
　　3．重點(diǎn)論述了系統(tǒng)的控制算法設(shè)計(jì)和伺服功能實(shí)現(xiàn)方法。位置環(huán)設(shè)

3、計(jì)了參數(shù)自整定的模糊PI控制算法，位置環(huán)和速度環(huán)還使用積分分離和遇限削弱積分的控制算法。在功能實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)中通過(guò)對(duì)勻速軌跡功能進(jìn)行速度規(guī)劃，使該功能具備恒變加速度的啟動(dòng)和減速的特點(diǎn)；搜索掃描功能實(shí)現(xiàn)在方位和俯仰工作范圍內(nèi)指定大小掃描窗的弓形聯(lián)動(dòng)掃描；航跡跟蹤功能采用速度前饋補(bǔ)償，使得轉(zhuǎn)臺(tái)在運(yùn)轉(zhuǎn)速度范圍內(nèi)能保持很小的動(dòng)態(tài)誤差。
　　4．介紹了伺服控制系統(tǒng)的性能測(cè)試分析過(guò)程。通過(guò)利用上位測(cè)試軟件對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試結(jié)果表明轉(zhuǎn)臺(tái)的基本性