基于UVM驗(yàn)證方法學(xué)的USIM驗(yàn)證IP的設(shè)計(jì)與應(yīng)用.pdf

1、隨著集成電路制造工藝的快速進(jìn)步，集成電路的復(fù)雜程度在飛速提升。市場(chǎng)的需求促進(jìn)了超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)技術(shù)的成熟和進(jìn)步。然而SoC復(fù)雜程度的提升帶來的是驗(yàn)證工作難度的直線上升。為了使產(chǎn)品在市場(chǎng)上能夠占得先機(jī)，各大IC設(shè)計(jì)公司都在盡力縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期。而當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)周期中70％以上時(shí)間分配給了驗(yàn)證工作。因此縮短驗(yàn)證工作的時(shí)間成了當(dāng)務(wù)之急。鑒于當(dāng)前SoC設(shè)計(jì)中集成了大量的IP，而只有經(jīng)過充分的頂層驗(yàn)證才能保證這些IP被準(zhǔn)確無誤的集成到芯片當(dāng)中。

2、要想減少這些IP頂層驗(yàn)證所消耗的時(shí)間、提高驗(yàn)證效率就要盡可能的為這些IP設(shè)計(jì)可重用的驗(yàn)證環(huán)境以適應(yīng)IP在不同項(xiàng)目間的移植。同時(shí)驗(yàn)證環(huán)境應(yīng)該盡可能的建立在較高的抽象層次上以增加激勵(lì)產(chǎn)生和響應(yīng)檢查的自動(dòng)化程度。USIM是現(xiàn)如今基帶芯片當(dāng)中必不可少的一個(gè)IP，其頂層驗(yàn)證耗時(shí)耗力。因此開發(fā)USIM驗(yàn)證IP來簡(jiǎn)化USIM驗(yàn)證工作非常有意義。
　　本文所做的工作是某基帶芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工作的一部分。在對(duì)公司原有驗(yàn)證需求和驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行認(rèn)真研究和分

3、析以后。本文做了如下工作：
　　1)遵循USIM模塊的頂層驗(yàn)證需求，通過對(duì)原有驗(yàn)證環(huán)境的改良形成了一個(gè)自動(dòng)化程度高和可重用性好的新型驗(yàn)證環(huán)境。
　　2)按照新的驗(yàn)證環(huán)境的需求，運(yùn)用UVM驗(yàn)證方法學(xué)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了USIM驗(yàn)證IP的驗(yàn)證平臺(tái)結(jié)構(gòu)和組件。
　　3)針對(duì)IC卡標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，對(duì)驗(yàn)證IP的driver和monitor分別進(jìn)行了復(fù)位響應(yīng)、T0模式、T1模式三種數(shù)據(jù)傳輸方式的擴(kuò)展性設(shè)計(jì)
　　4)將設(shè)計(jì)好的驗(yàn)證IP集成到

4、新的驗(yàn)證環(huán)境當(dāng)中，并在該環(huán)境中進(jìn)行USIM模塊的頂層系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。
　　新的驗(yàn)證環(huán)境通過使用驗(yàn)證IP來產(chǎn)生SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證時(shí)候USIM模塊所需的外界激勵(lì)，同時(shí)對(duì)芯片的輸出響應(yīng)做自動(dòng)檢查。本文中所設(shè)計(jì)的驗(yàn)證IP運(yùn)用面向?qū)ο蟮乃枷?，所有的組件都用類封裝。驗(yàn)證平臺(tái)中組件間的數(shù)據(jù)傳遞抽象層次高。具有自動(dòng)產(chǎn)生激勵(lì)，自動(dòng)收集響應(yīng)和檢查等諸多優(yōu)點(diǎn)。
　　最后通過對(duì)驗(yàn)證IP的集成使用和對(duì)仿真驗(yàn)證結(jié)果的分析我們能夠得出結(jié)論：我們所設(shè)計(jì)的USIM