基于機(jī)器視覺(jué)的貼片元件定位系統(tǒng)的研究與開(kāi)發(fā).pdf

1、表面貼裝技術(shù)(SMT)是當(dāng)代先進(jìn)的電子組裝技術(shù)，它的出現(xiàn)使傳統(tǒng)電子裝配技術(shù)發(fā)生了革命性的變革。隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，表面貼裝裝備的需求量也越來(lái)越大。貼片機(jī)是整個(gè)表面貼裝技術(shù)工藝流程中的核心設(shè)備。在貼片機(jī)設(shè)備的研制過(guò)程中，涉及到的關(guān)鍵技術(shù)之一就是貼片元件的視覺(jué)識(shí)別與精確定位?；跈C(jī)器視覺(jué)的貼片機(jī)元件識(shí)別與定位系統(tǒng)以其高效率、高可靠、低成本等優(yōu)點(diǎn)，在國(guó)外得到了廣泛的應(yīng)用。而此項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的研究和應(yīng)用還處于起步階段，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)外達(dá)國(guó)家的

2、水平。對(duì)表面貼裝裝備的需求也主要依賴(lài)進(jìn)口。而隨著對(duì)裝備各項(xiàng)性能指標(biāo)要求的不斷提高，視覺(jué)定位研究在表貼裝技術(shù)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。 本課題以蘇州大學(xué)SMT實(shí)驗(yàn)室的Quad QSP-2型貼片機(jī)為研究對(duì)象，在更新控制系統(tǒng)硬件和操作系統(tǒng)、設(shè)計(jì)底層驅(qū)動(dòng)程序且實(shí)現(xiàn)其基本控制功能的基礎(chǔ)上，研究和開(kāi)發(fā)了基于機(jī)器視覺(jué)的貼片元件定位系統(tǒng)，主要完成了視覺(jué)定位系統(tǒng)硬件電路的連接和軟件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與調(diào)試。 本課題首先分析了基于機(jī)器視覺(jué)的貼片元件