基于邊界掃描技術(shù)的故障檢測及演示系統(tǒng)的研究與設(shè)計.pdf

1、隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展以及廣泛應(yīng)用，電路板的復(fù)雜程度以及表面貼片密集程度越來越高。電路板的故障檢測，尤其是對芯片的測試面臨一系列的挑戰(zhàn)。隨著芯片的封裝越來越精細(xì)，引腳越來越密集，元器件的組裝的密度日益增大，就會在電路板焊接的時候容易出現(xiàn)開路或者短路、貼片元器件安裝方向倒置、選用了錯誤的元器件等一系列的故障，再使用依靠物理手段（即運用物理探針接觸到電路板上的線網(wǎng)，進(jìn)行電性能檢測）測試電路的針床測試技術(shù)就顯得單一、傳統(tǒng)，很難做到對此類

2、電路板的有效測試，甚至?xí)卸雀叩碾娐钒逶斐蓳p壞。
　　 針對上述高度集成電路板中出現(xiàn)的故障問題，目前較受歡迎解決方案是運用邊界掃描技術(shù)。這種技術(shù)的核心思想是用由移位寄存器構(gòu)成的邊界掃描單元連接在芯片管腳和芯片內(nèi)部邏輯電路之間，以便于加載測試向量和捕獲測試相應(yīng)向量。在1990年，邊界掃描測試技術(shù)被IEEE接納，形成了IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)對數(shù)字集成電路提供了規(guī)范化的測試存取端口和邊界掃描結(jié)構(gòu)，它不僅能給板級、擁有

3、復(fù)雜集成電路或者高密度表面貼片技術(shù)的電路板提供測試方案，還能對具有嵌入式可測試特征的數(shù)字集成電路提供測試存取和控制的方法。
　　 此標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)不久，就很快被IC(Intergrated Circuit)生產(chǎn)商認(rèn)同，市場上出現(xiàn)了眾多與邊界掃描測試結(jié)束相兼容的器件和測試設(shè)備。目前已經(jīng)成為計算機(jī)輔助設(shè)計工具的一個重要結(jié)構(gòu)特征，應(yīng)用于電路仿真的調(diào)試和故障診斷中。
　　 本課題采用目前應(yīng)用最廣的ARM處理器以及FPGA處理器，以它們