基于DNA-GA算法的SOC測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化研究.pdf

1、隨著半導體工藝的進步和集成電路設計技術的提高,系統(tǒng)芯片(SOC)設計已經(jīng)發(fā)展成為當今集成電路設計的一種主流技術。相比于傳統(tǒng)的集成電路,SOC有著更高的復雜度與更大的設計規(guī)模,因此其測試變得愈加困難。SOC測試結(jié)構(gòu)的研究也隨之成為業(yè)界研究的焦點之一。
　　本文深入研究了SOC測試殼(Wrapper)和基于測試總線的測試訪問機制(TAM)的結(jié)構(gòu)、功能和優(yōu)化等,并探討了DNA計算、遺傳算法(GA)以及兩者相結(jié)合的DNA-GA算法的基本原

2、理和實現(xiàn)方法。在此基礎上,本文將DNA-GA算法與SOC測試結(jié)構(gòu)特點相結(jié)合,建立了基于DNA-GA算法的SOC測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化模型。
　　以減小SOC測試時間為優(yōu)化目標,本文運用DNA-GA算法解決了TAM寬度一定的Wrapper優(yōu)化問題以及Wrapper和TAM的組合優(yōu)化問題。在SOC測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化過程中,本文通過分析優(yōu)化問題各自的特點,設計DNA鏈的編解碼方法,并選取了相應的適應度函數(shù)和相關參數(shù)。通過對DNA湯的觀察,確定了Wrap