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1、西安電子科技大學(xué)學(xué)位論文獨(dú)創(chuàng)性聲明秉承學(xué)校嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶W(xué)分和優(yōu)良的科學(xué)道德,本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。盡我所知,除了文中特別加以標(biāo)注和致謝中所羅列的內(nèi)容以外,論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果:也不包含為獲得西安電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過材料。與我一同工作的同志對本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。罷震竺簦蘭本人簽名:]Z疊本人承擔(dān)一切的法律責(zé)
2、任。日期:立里!!:!蘭:]!西安電子科技大學(xué)關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本人完全了解西安電子科技大學(xué)有關(guān)保留和使用學(xué)位論文的規(guī)定,即:研究生在校攻讀學(xué)位期間論文工作的知識產(chǎn)權(quán)單位屬西安電子科技大學(xué)。學(xué)校有權(quán)保留送交論文的復(fù)印件,允許查閱和借閱論文;學(xué)校可以公布論文的全部或部分內(nèi)容,可以允許采j=I影印、縮印或其它復(fù)制手段保存論文。同時(shí)本人保證,畢業(yè)后結(jié)合學(xué)位論文研究課題再撰寫的文章一律署名單位為四安電子科技大學(xué)。(保密的論文在解密后遵守此規(guī)
3、定)本學(xué)位論文本人簽名:導(dǎo)師簽名:年解密后適川本授權(quán)艮日期:2111:!蘭:!!日期:立壘lj:l2:!!AbstractWiththedevelopmentofsemiconductortechnology,thedevice’Sfeaturedimensionhasbeenshrinkondeep—submicronlevelItspeedstheperformanceofintegrationcircuitanddegradest
4、hecostofeachchipAstheshrinkofthedevice’Sdimension,theESDperformanceismoredegradedfordeepsubmicrontechnologythannormaltechnologyButthespecificationofhighESDperformanceisthesamewhilethetechnologyischangedAddedtheESDdevice’
5、SdimensionandareacouldnotbeacceptedbycustomerAtpresentalotofdeepsubmicronproducthastofacetothischallengeInthisstudy:,thestrategyofESDprotectionperformancedevelopmentindeepsubmicronprocessisinvestigatedThroughESDfailurean
6、alysisofMCUcircuiton035umprocessandevaluationofESDprotectiondevicestructureisimproved,theESDprotectionperformanceisdiscussedthathowtodevelopfromprocess,device,layout,placement,circuit,etcmainStudyonthreeaspects:1)discuss
7、ionoftheprincipleofESDprotectioncircuitdesign;2)improvementmethodinprocesstopromoteESDprotectionperformance;3)protectionactionmainincludedevaluationandusageforionizerinassemblylineThedetaileddiscriptionasfollow:1Thepaper
8、discussestheESDprinciple,failuremode,ESDmodeandthecharacteristicsofESDelementsItalsopointsouttheeffectofSnap—BackMOSinESDprotectionCircuitMainlydiscussonbasicdesignrulesforESDprotectioncircuitandESDprotectionprincipleonC
9、MOScircuitIntroducethecharacteristicsofthe6kindsofcomponentsandmethodsof6sortsoflowresistanceESDcurrentpathsthatcanreleaseESDcurrents2AsondeepsubmicronprocessthesilicideprocessisadoptedforsmallcontactresistanceInthispape
10、r,basedonanalysisforanactualcircuitESDprotectionstructureandESDfailuremode,changethesilicidestructureinMOSdeviceinESDprotectioncircuittoimproveESDrobustnessofproductThetestresultsoftriallotprovethatitcanachieveESDprotect
11、ionperformance30%up3ThroughstudyonoperationalprincipleofionizerandevaluationforkindsofionizerandapplicationinassemblyfineMakeasummaryonmanagementrulesofESDprotectionandbetterapplythemtopracticeKeywords:DeepSubmicronLight
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