MLCC制造系統(tǒng)引入6Sigma質(zhì)量控制理論的實(shí)證研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，電子制品的制作工藝類型呈現(xiàn)多樣化的趨勢(shì)，物理加工、化學(xué)加工應(yīng)用于同一制品的不同加工過(guò)程中，而且各加工工序所產(chǎn)生的諸多效應(yīng)還可能相對(duì)滯后及相互交雜。同時(shí)，實(shí)際的加工過(guò)程往往同理想的理論比較而言，具有更多的變化因素與環(huán)境限制。 然而，由于市場(chǎng)需求與競(jìng)爭(zhēng)的因素，電子制品的小型化、精密化與制品產(chǎn)量的規(guī)?；旨哟罅藢?duì)其品質(zhì)進(jìn)行控制的難度。傳統(tǒng)的質(zhì)量控制方式由于其控制理論及手段的局限性，對(duì)于每天大規(guī)模生產(chǎn)出的制品，其

2、傳統(tǒng)的分析方式已經(jīng)無(wú)法對(duì)隨時(shí)出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題做出適時(shí)、有效的判斷以及控制與持久改善。 將統(tǒng)計(jì)學(xué)與傳統(tǒng)的質(zhì)量控制理論相結(jié)合的6Sigma質(zhì)量控制理論，自其創(chuàng)建以來(lái)，日益引起國(guó)際各大知名制造業(yè)廠商的重視。在國(guó)內(nèi)，也有越來(lái)越多的廠商嘗試引入這一先進(jìn)的質(zhì)量控制理論。 本文正是以MLCC(Multi-LayerCeramicCapacitor)制程這一典型的現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造程序?yàn)槔U述了通過(guò)DMAIC程序，進(jìn)行制程能力Cp，Cpk

3、分析，確定CTQ，制定關(guān)鍵量列表實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，以至提出最終結(jié)論驗(yàn)證及持續(xù)解決方案的全過(guò)程。論述了利用以上6Sigma質(zhì)量控制理論，進(jìn)行對(duì)Bar被擠缺陷、Ni-MLCC制品Crack缺陷分析的全過(guò)程。其中運(yùn)用了多種6Sigma的工具如：XYMatrix、PFMEA、GageR&R、ProcessCapabilityAnalysis、RegressionAnalysis等加以輔助分析。而通過(guò)以上實(shí)例，本文又歸納出將6Sigma質(zhì)量控制理論應(yīng)用于