Study on the inorganic fillers for high thermal conductive insulating layers used in copper clad laminates.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、覆銅板中絕緣層的導熱性能是制約基板散熱能力的關鍵因素。本論文以Al2O3、BN、金剛石為填料,環(huán)氧樹脂為基體,制備覆銅板用高導熱絕緣層。通過X射線衍射、掃描電鏡、紅外、差熱-熱重等表征手段,系統(tǒng)地研究了填料的種類、填充量、表面處理等因素對復合材料絕緣層的結構與性能的影響。主要內容如下:
 ?。?)實驗基本工藝參數(shù)的確定:以70%不規(guī)則Al2O3為填料,環(huán)氧樹脂為基體,丁酮為溶劑,制備絕緣層。研究發(fā)現(xiàn),絕緣膠的粘度和脫氣方式對所得絕

2、緣層的外觀平整度影響較大,控制絕緣膠的粘度在2500~3500mPa·s范圍內,于0.09MPa的壓力下脫氣3min,連續(xù)三次,可得光滑、平整、無氣孔的絕緣層。通過DSC測試得出最佳固化溫度和時間為170℃、3h。
 ?。?)研究填料的種類、填充量、形貌等對絕緣層導熱性能的影響。分別以不規(guī)則Al2O3、球形Al2O3、BN、金剛石為填料制備了不同填充量的絕緣層,結果表明:同種填料,絕緣層的導熱系數(shù)隨填充量的增加而增大,但填充量增大

3、到一定值后,絕緣膠的粘度太大,不能成膜。不同填料,填料本征導熱系數(shù)越大,所得絕緣層的導熱系數(shù)越大,當填充量為70%時,以金剛石為填料制備的絕緣層導熱系數(shù)最高,達3.652W/(m·K)。對比不規(guī)則Al2O3與球形Al2O3,相同填充量下,球形Al2O3所得絕緣層的導熱系數(shù)較高。將不規(guī)則Al2O3分別與BN、金剛石混合,Al2O3填充量保持50%不變,金剛石為20%時,導熱系數(shù)最高,為2.478W/(m·K)。
  (3)以不規(guī)則A

4、l2O3為填料,分別用KH550、KH560和OP-10對其進行表面處理,研究添加劑對絕緣層導熱性能的影響。經過處理后,絕緣層導熱系數(shù)均有所提高,其中OP-10效果最佳。當OP-10添加量3%時,與未經處理的絕緣層相比,所得絕緣層的導熱系數(shù)由原來的1.326W/(m·K)提高到2.041W/(m·K)。
  (4)對絕緣層的體積/表面電阻率、擊穿電壓、剝離強度、熱穩(wěn)定性、熱沖擊性能進行了測試與分析,結果表明:所得絕緣層性能均能滿足

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