65nm產(chǎn)品失效分析方法及良率的提升.pdf

1、集成電路產(chǎn)業(yè)已成為進入千家萬戶的、與國民經(jīng)濟、國防建設、國家安全息息相關(guān)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。中國集成電路市場呈三個問題：規(guī)模大，增長快和外貿(mào)逆差嚴重。在此背景下面對國內(nèi)外的競爭，中芯國際致力于研發(fā)65 nm具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實的基礎。本文主要分析和研究了65納米制程產(chǎn)品良率的提升以及所用到的方法。
　　 對于一個新的制程技術(shù)的研發(fā)，與通常量產(chǎn)的產(chǎn)品良率提升方式是不同的。在早期的階段，很

2、多工藝整合和隨機微粒缺陷不能被WAT或者線上的檢測defect的機臺檢測到。我們需要根據(jù)不同的時期，找到適合這個時期的新的分析方法。與此同時很多復雜的問題往往同時出現(xiàn)，這就需要我們找到合適的方法分析其中單一的主要問題，然后逐一解決其他的問題。所以EFA，PFA，DFA，的分析手段變的尤為重要。本文從三個階段分析了65nm制程產(chǎn)品良率的提升以及失效分析方法。
　　 在產(chǎn)品研發(fā)的初期階段，為了找出工藝上的和器件相關(guān)的問題，而且排除隨