集成電路的老化預(yù)測(cè)與ESD防護(hù)研究.pdf

1、集成電路自誕生以來(lái)一直按照摩爾定律的趨勢(shì)發(fā)展,集成電路的飛速發(fā)展使整個(gè)社會(huì)發(fā)生了巨大的變革,使人們的生活更加方便和輕松;集成電路的快速發(fā)展使集成電路的工藝尺寸不斷減小,從而使集成電路的集成度越來(lái)越高,器件的柵氧厚度不斷變薄,這也導(dǎo)致了器件更容易受到外界環(huán)境的干擾,使集成電路更容易出現(xiàn)問(wèn)題;因此集成電路的可靠性問(wèn)題隨著工藝特征尺寸的縮小而愈發(fā)的凸顯出來(lái),到目前為止,集成電路的可靠性問(wèn)題已經(jīng)給人們的生活以及軍事國(guó)防帶來(lái)了巨大的損傷;所以研究

2、集成電路的可靠性問(wèn)題至關(guān)重要;由于集成電路的可靠性問(wèn)題涉及的范圍跟廣泛,本篇文章主要從集成電路的老化和ESD防護(hù)兩個(gè)方面來(lái)研究集成電路的可靠性問(wèn)題。本篇文章的主要研究?jī)?nèi)容為:
　　第一,對(duì)集成電路老化的機(jī)理進(jìn)行分析和研究,找出解決集成電路老化檢測(cè)的方法,并設(shè)計(jì)了一款可反饋?zhàn)枣i的檢測(cè)集成電路老化的電路結(jié)構(gòu),通過(guò)時(shí)序分析和Hspice軟件的模擬仿真來(lái)驗(yàn)證本文所提出電路結(jié)構(gòu)的正確性,和以往的檢測(cè)電路進(jìn)行分析對(duì)比可以看出,本文所提出的檢測(cè)