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文檔簡介
1、隨著集成電路工藝的發(fā)展，以IP(Intellectual Proprty)核復(fù)用技術(shù)為支撐的片上系統(tǒng)SOC(System-On-Chip)技術(shù)正得到飛速發(fā)展。SOC測試就成為了其應(yīng)用的主要的瓶頸。本文從SOC可測試性設(shè)計出發(fā)，針對多核SOC的基本測試結(jié)構(gòu)，即從測試外殼，測試訪問機制設(shè)計以及測試調(diào)度問題三個方面進行分析和研究。當IP口核被集成到SOC芯片后，原有可測的端口失去了原本的可控性和可觀測性而無法進行測試，必須為嵌入到SOC中的I
2、P核提供相應(yīng)的測試訪問路徑。測試訪問機制就是在測試源與測試沉之間提供這樣的路徑；IEEFstd1500配置的測試外殼為嵌入式IP核與測試訪問機制之間建立了交互界面，它可提供多種操作模式；測試調(diào)度則決定了SOC中每個IP核的測試順序及需要使用的測試資源SOC芯片的測試時間最小化。
本文介紹了IEEEstd1500的測試外殼結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)過程。由于系統(tǒng)芯片的不同測試訪問機制也有所不同，文中對各種測試訪問機制和測試調(diào)度的優(yōu)缺點進行了
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