混合抗原免疫結(jié)合蛋白質(zhì)芯片通量化制備單克隆抗體體系的初步建立.pdf

1、單克隆抗體具有高度的特異性及均一性，應(yīng)用廣泛，目前制備單克隆抗體的方法成本高，產(chǎn)量低，程序繁雜，周期長。近年來蛋白質(zhì)組學(xué)研究的迅速發(fā)展對(duì)高親和力的單克隆抗體的需求迅速增加，對(duì)傳統(tǒng)的雜交瘤技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。蛋白質(zhì)芯片是將大量蛋白質(zhì)分子按預(yù)先設(shè)置的排列固定于一種載體表面行成微陣列，根據(jù)蛋白質(zhì)分子間特異性結(jié)合的原理以實(shí)現(xiàn)對(duì)生物分子的準(zhǔn)卻、快速、大信息量的檢測(cè)。將單克隆抗體的特異性同蛋白質(zhì)芯片的高通量相結(jié)合是未來高通量制備單克隆抗體的趨勢(shì)。本實(shí)驗(yàn)

2、的目的在于尋找高通量制備單克隆抗體的方法。 首先，用基因工程的方法分別在兩個(gè)表達(dá)載體構(gòu)建了4個(gè)蛋白的融合載體，并在大腸桿菌中進(jìn)行表達(dá)，不同的載體蛋白帶有不同的標(biāo)簽，分別用來免疫及篩選，解決了單抗篩選中抗標(biāo)簽抗體的干擾；傳統(tǒng)方法在抗原免疫時(shí)采用一只小鼠一次免疫一種抗原，本實(shí)驗(yàn)將4個(gè)純化后的蛋白同時(shí)免疫一只小鼠后用傳統(tǒng)方法制備單克隆抗體；對(duì)單抗進(jìn)行Western bid及間接免疫熒光的驗(yàn)證，同時(shí)進(jìn)行了蛋白質(zhì)芯片的檢測(cè)，比較常規(guī)的EL

3、BA方法與蛋白質(zhì)芯片的吻合性。 結(jié)果顯示，8個(gè)融合蛋白在宿主菌中以包涵體的形式得到高表達(dá)；混合免疫小鼠后，通過一次細(xì)胞融合，用雜交瘤技術(shù)篩選得到了針對(duì)4個(gè)蛋白的24株單克隆抗體；并對(duì)24株抗體進(jìn)行了Western bid及間接免疫熒光驗(yàn)證，其中的7株能用于Western blot實(shí)驗(yàn)，且具有良好的特異性，5株能用于間接免疫熒光實(shí)驗(yàn)，識(shí)別胞漿內(nèi)蛋白；同時(shí)對(duì)24株單克隆抗體進(jìn)行了蛋白質(zhì)芯片的檢測(cè)，共檢測(cè)了88個(gè)樣品，傳統(tǒng)的EMSA方